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沪企亮出参与全球5G竞争“中国芯”

发布时间:2019-03-03 | 发布者: 东东工作室 | 浏览次数:

  随着第五代移动通信技术(5G)时代的日益临近,我国集成电路企业相继展示其研发成果。北京时间昨晚8时,上海芯片设计企业紫光展锐在世界移动通信大会上发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”。这是继华为发布国内首款5G芯片后,我国企业自主研发成功的第二款5G芯片。由于华为芯片只供企业内部使用,“春藤510”堪称首款参与全球5G芯片供应商竞争的“中国芯”。

  紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京介绍,“春藤510”是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。它采用台积电12纳米制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段和100MHz带宽。它还能同时支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)方式,满足5G时代不同的通信和组网需求。

  “春藤510”有哪些应用场景?刁石京说,它凭借高速的传输速率,能为增强现实(AR)、虚拟现实(VR)、4K、8K高清在线视频以及AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。这款芯片架构灵活,可支持智能手机、家用客户终端设备(CPE)、便携式无线宽带设备(MiFi)、物联网终端等多种产品,广泛应用于不同场景。

  据介绍,紫光展锐从2014年起研发5G芯片,组建了一个涵盖软件、硬件、测试领域的团队。历时5年研发,首颗5G芯片去年底流片成功。“与4G芯片相比,5G芯片研发是颠覆性的。”紫光展锐新无线技术副总裁潘振岗说。

  在标准上,以前的芯片研发是根据标准做“自上而下”设计,而在5G时代到来前,国际上一直没有统一的标准。直到去年6月,首个5G标准才正式冻结。在此之前,研发团队需要不断解读、预测未来的5G标准。为此,紫光展锐成立了核心技术预研及标准化团队,采用双向解读的讨论形式,帮助研发团队正确把握未来的标准。

  在技术端,5G终端的运算复杂度比4G高近10倍,存储量高5倍。硬件工程师陈军介绍,5G芯片需要保证TD-LTE、FDDLTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多种模式的兼容支持,还要满足运营商独立组网和非独立组网需求,这对于天线方案和前端射频架构的设计挑战非常大,对印制电路板的布局要求也非常高。为应对这些挑战,硬件团队组建了一个专家评审团。这些专家基于在2G/3G/4G研发时积累的经验和技术,通过不断的预研和迭代,最终高质量地完成了天线和前端射频架构设计,并把印制电路板面积做得很小。

  对软件团队而言,降低功耗是一大难题。软件工程师杨华告诉记者:“5G手机的电池容量预计为3000—4000毫安,这样才能满足功耗需求,所以我们设计芯片时,一方面要通过提升制程工艺来降低功耗,另一方面在芯片方案中要加大电池容量和充电能力。”如今,软件团队制定的方案可支持3000毫安以上的电池容量,同时匹配快充功能。在5G接口上,他们也做了不少创新,在满足带宽需求的同时减少了功耗。“每攻克一道难关,我们都有一种游戏通关的兴奋感和满足感。”软件算法项目经理方敏笑着说。

  伴随着兴奋感和满足感,这家上海芯片设计企业迈入了全球5G第一梯队。不久的将来,紫光展锐将陆续推出基于“马卡鲁”技术平台的“春藤”产品系列,参与国际芯片供应商竞争,为用户带来革命性的5G体验。

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