成都双流布局千亿半导体产业
发布时间:2019-03-29 | 发布者： 东东工作室 | 浏览次数： 次上证报中国证券网讯 据四川日报3月29日消息，3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都双流区召开，会上签约了一批重磅项目。其中，成都双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，布局千亿半导体产业。
该战略合作协议涉及组建一只产业基金；规划一个以半导体项目落地为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+ N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
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